传三星SSNLF.US将获逾60亿美元芯片补贴以扩大在美投资

智通财经APP获悉，据知情人士透露，美国计划向三星电子提供超过60亿美元的资金，帮助这家芯片制造商在已经宣布的德克萨斯州项目之外扩大业务。知情人士表示，这笔资金来自《2022年芯片与科学法案》，这将是美国商务部在未来几周宣布的几项重大奖励之一，其中包括向台积电(TSM.US)提供逾50亿美元的资助。

知情人士表示，三星将在美国进行大笔额外投资。2021年，该公司在德克萨斯州泰勒宣布了一个170亿美元的项目，该项目靠近奥斯汀现有的三星工厂。目前尚不清楚这笔额外投资将用于何处。

据了解，美国芯片法案预计将拨出390亿美元的直接拨款，加上价值750亿美元的贷款和贷款担保，以振兴美国本土半导体生产。

半导体巨头英特尔一直在就超过100亿美元芯片补贴进行谈判，其中包括拨款和贷款。其中一位知情人士表示，英特尔的激励协议预计将于下周公布，其他先进芯片制造商也将紧随其后。

目前尚不清楚英特尔以外的公司是否会获得贷款或融资担保。据知情人士透露，三星曾表示对贷款不感兴趣。

另外还有35亿美元的芯片法案拨款用于生产军用芯片。这笔钱预计将流向英特尔，但在五角大楼撤回部分资金后，过去几周的谈判陷入了僵局。